本文来源：时代商业研究院 作者：佳鑫
文/佳鑫
HDI 板（高密度互连板）属于 PCB 板中的高端产品，被称为PCB 产业的技术“高地”。
自成立以来，红板科技（603459.SH）便精准锚定高端HDI板这一核心赛道，二十年来持续突破行业技术瓶颈，在这片“难攻的高地”上构筑起竞争优势，成为全球前十大智能手机品牌中8家的主要HDI主板供应商。
凭借在高端HDI板领域的深厚积累、对AI算力等新兴赛道的精准布局，以及在IC载板国产化道路上的坚定步伐，红板科技正以其卓越的技术实力与清晰的发展战略，引领行业向高密度、高性能方向迈进。
公告显示，3月27日，红板科技开启申购，拟登陆上交所主板，投资额超20亿元的募投项目——“年产 120 万平方米高精密电路板项目”将为其发展带来全新机遇。
一、 站稳PCB技术高地
PCB产业技术壁垒高企，其中HDI板因其具有高精度、高密度、高可靠性等特点，被誉为PCB产业的技术高地，广泛应用于追求轻薄化、高性能的消费电子等领域。
红板科技自成立以来，便精准定位于高端精密电路板市场，将HDI板作为核心业务领域进行深耕，至今已积累超过二十年的行业经验，构筑了显著的先发优势与市场地位。
据招股书披露，红板科技已全面掌握高端HDI板的生产技术，最小激光盲孔孔径可达50μm，芯板电镀层板厚最薄能做到0.05mm，任意层互连 HDI 板最高层数可达 26层且整体盲孔层偏差可控制在 50µm 以内，技术指标处于行业领先地位。这些尖端技术使得红板科技产品能够满足智能手机等终端对主板“更大信息量、更快传输速率与更小体积”的严苛要求。
基于持续的技术创新与工艺攻坚，红板科技赢得了全球主流消费电子品牌的长期信赖。据招股书披露，红板科技是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名品牌。
2024年，红板科技为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板达1.54亿件，约占全球前十大手机品牌出货量的13%，已成为全球手机HDI主板市场的领军企业之一。
不仅限于主板，红板科技在手机核心组件电池板领域同样建立了显著优势。手机电池板负责电池的安全保护与管理，对PCB的工艺要求极高。红板科技通过技术创新，成功实现了厚铜柔性板及刚柔结合电池板的批量生产，成为全球前十大智能手机品牌中7家品牌的主要电池板供应商，2024年提供柔性及刚柔结合电池板2.28亿件，约占全球前十大手机品牌出货量的 20%。
深厚的行业积累、领先的技术实力与广泛优质的客户基础，共同奠定了红板科技在消费电子PCB领域，特别是HDI板细分市场的核心竞争优势。2023—2025 年，红板科技HDI板销售收入占主营业务收入比重达59.90%，充分体现了其业务重心与竞争力所在。
二、 抢抓AI算力时代新机遇
当前，以人工智能为代表的新一代信息技术正以前所未有的速度重塑全球产业格局，红板科技敏锐洞察到技术变革带来的历史性机遇。
招股书中明确指出：“近年来，随着AI技术的快速发展，算力需求呈现爆发式增长，带动了相关基础设施建设的蓬勃发展。” 这一趋势直接驱动了市场对高端PCB产品的强劲需求。
行业数据显示，2024年全球PCB产值恢复增长至735.65亿美元，同比增长 5.8%，其中HDI板产值同比增长18.8%，成为PCB细分产品中增长最快的品类。Prismark预测，2024年至2029年，全球HDI板市场规模将以6.4%的年复合增长率增长，高于PCB行业平均水平。
面对这一广阔蓝海，红板科技前瞻性地提出了清晰的产品发展战略：坚持以“AI算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶”为产品导向。这一战略紧密贴合了下游产业的演进方向。
在AI算力层面，服务器、光模块等基础设施需要大量高性能、高可靠性的PCB，特别是高层数、高速高频的HDI板和高多层板。红板科技已在通讯电子领域进行布局，为服务器、光模块等提供PCB产品。
在智能驾驶与智能座舱领域，汽车电子化、智能化程度的提升大幅增加了单车PCB用量和价值量，红板科技产品已成功进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链体系，并与伟创力、科世达、马夸特等全球知名汽车电子客户保持紧密合作。
为把握机遇、支撑战略落地，红板科技正通过产能扩张强化供给能力。本次IPO募集资金主要投向“年产120万平方米高精密电路板项目”，旨在重点提升高阶HDI板的供应能力，以满足新能源汽车、智能驾驶、高端显示、AI服务器及消费电子等领域客户日益增长的订单需求。
招股书显示，2024年下半年以来，红板科技的HDI板生产线已基本处于满负荷生产状态，产能瓶颈凸显。此次扩产不仅是规模的简单增长，更是其优化产品结构、实现向更高附加值应用领域迈进的关键一步，确保在智能化时代占据有利市场地位。
三、 担当载板国产化先锋
如果说HDI板是PCB技术的高地，那么IC载板（直接用于搭载芯片的印制电路板）则是“PCB制造皇冠上的明珠”。
长期以来，全球IC载板市场格局高度集中。招股书显示，2024年前三季度，全球IC载板产值约100.27亿美元，其中中国台湾、韩国、日本厂商合计占比高达86.2%，而中国大陆厂商仅占8.3%，国产化需求迫切且空间巨大。
红板科技毅然向这一高技术壁垒领域发起冲锋。该公司自2020年10月起战略布局IC载板与类载板业务，组建了具备丰富经验的研发团队，持续投入攻关。目前，红板科技已成功突破技术壁垒，成为国内具备IC载板、类载板量产能力的企业之一。
在技术层面，红板科技已掌握Tenting（真空二流体）及mSAP（改良型半加成法）等先进工艺，具备无芯基板（Coreless）、埋入式线路结构（ETS）等高端叠构技术及超薄芯板制作能力。其样品最小线宽/线距可达10μm/10μm，量产最小线宽/线距可达18μm/18μm，技术能力跻身行业先进行列。
产业化方面，红板科技已取得实质性突破。红板科技的IC载板产品已应用于逻辑芯片（AP）、存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）等多种芯片封装类型，并成功进入江苏卓胜微、无锡好达电子、浙江星曜半导体、深圳新声半导体等多家国内知名芯片设计企业的供应链体系。同时，产品也已通过唯捷创芯等知名集成电路设计企业的审核。这标志着其技术实力和产品质量获得了下游高端客户的认可，为未来扩大规模、提升市场份额奠定了坚实基础。
展望未来，红板科技计划继续加大在IC载板领域的研发投入，提升工艺水平与产线效率，积极拓展国内外知名封测企业供应链，致力于为提高我国IC载板产业国产化率作出积极贡献。
从消费电子HDI板的全球领先者，到AI算力与汽车电子新蓝海的积极布局者，再到攻坚IC载板国产化的破局先锋，红板科技的发展路径清晰展现了其深厚的技术底蕴、敏锐的市场洞察力。
依托完善的产品结构、持续的技术创新、优质稳定的客户集群以及前瞻性的战略规划，红板科技正稳步向“成为印制电路板行业中高端HDI板的标杆企业”的愿景迈进。
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